Cenová ponuka
FESI comp, s.r.o. , www.fesicomp.sk , fesicomp@fesicomp.sk
Duklianska 3A ,05201 Spišská Nová Ves, Tel: 053 / 4411526
Platný 30.12.2020 | zmena cien vyhradená v závislosti na kurze USD

299310 -- Teplovodivá pasta na CPU Genesis Silicon 800, tep. vodivost 11,0 W.m, 2g


Kod vyrobcu: NTG-1326
Cena: 6.43 € s DPH
Záruka: 24 ( mesiacov.)
Popis: Genesis Silicon 800 je teplovodivá pasta, která umožňuje efektivní odvod tepla z procesoru, což zaručí vašemu nadupanému hardwaru optimální teplotu a stabilní výkon při náročném používání.

Teplovodivá pasta Silicon 800 splňuje ty nejvyšší požadavky, čehož důkazem jsou vysoké hodnoty tepelné vodivosti, nízký tepelný odpor, nevodivosť a odolnost proti korozi. Pastu není nutné zahřívat - maximální hodnoty poskytuje ihned po aplikaci.
Praktická stříkačka a špachtlička umožňují snadnou aplikaci i méně zručným uživatelům.
Před nanesením nové pasty nezapomeňte důkladně odstranit starou z obou částí chladícího systému, k čemuž vám poslouží přibalený navlhčený hadřík.

VLASTNOSTI
• vysoká tepelná vodivost
• nízký tepelný odpor
• neprovádí proud
• nekoroduje
• nezasychá
• jednoduchá aplikace
• špachtlička a navlhčená hadřík v balení

SPECIFIKACE PASTY:
Barva: šedá
Hustota: 2,1 g/ml (při 25 °C)
Viskozita: 15 000 Pa*s (při 1 ot./min.)
Tepelná vodivost: 11,0 W/mK
Tepelná impedance: 0,0013 °C*in^2/W
Úbytek hmotnosti po 96 hodinách při 100 °C: 0,15%
Propustnost: 2,4 (při 106 Hz)
Vodivost: 3,0 * 10^13 (Ohm * cm)
Elektrická odolnost: 3,0 KV/mm
Pracovní teplota: -30 ~ 240 °C
Obsah balení: 2g / 1,25 ml